'
HN-315W 高性能导热硅胶
【产品说明】
HN-315W 高性能导热硅胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶,是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体;代替导热硅脂(膏)作芯片与散热器的粘接,代替传统的用卡片和螺钉的连接方式;具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能,优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能;不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,能对电子元器件起散热密封粘接作用并对周边环境不产生污染,完全符合欧盟ROHS指令要求。
【产品用途】
本品适用于工业生产中的各种结构性导热粘接密封,如:电子电器的散热,电源、电晶体和电热调节器散热粘接密封,PTC粘接绝缘,晶闸管智能控制模块与散热器粘接,大功率电气模块与散热器之间的填充粘接,LED应用产品、大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)粘接等;特别适用于对阻燃性、导热性有较高要求的粘接密封等。
【性能参数】
产品型号 | HN-315W |
外 观 | 白色膏状物 |
密度(g/cm3) | 2.05~2.15 |
表干时间(min) | 5~30 |
抗拉强度(MPa) | ≥2.5 |
断裂伸长率(%) | ≥150 |
硬度(Shore A) | 55±5 |
剪切强度(MPa) | ≥2.0 |
介电强度 ( kV/mm ) | ≥18 |
体积电阻率(Ω·cm) | 2.0×1014 |
介电常数 (1.2MHz) | 2.8 |
介电损耗因子(1.2MHz) | <0.002 |
工作温度 (℃) | -60~280 |
导热系数 [W/(m·K)] | 1.2 |
'