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聚龙国际各种高难度开发研发芯片。随着电子产品市场的需求和科技的进步，正朝着便捷式网络化和多媒体方向发展。80年代中后期开始，电子产品随着市场需求和科技的进步正朝着便携式、小型化、网络化和多媒体方向发展，相应的，对于电路组装技术也产生了高密度化和高速化的要求，而为了满足这些要求，电路组装的功能密度相应提高，芯片封装技术随之发展。聚龙PCB抄板工作是专业高水准抄板、PCB抄板、PCB改板、电路板抄板、PCB克隆服务，100%准确！

高密度芯片解密多引脚封装的最佳选择。随着电路组装密度的不断提高，QFP的I/O数也在不断增加，引脚间距不断减小，最终达到了0.5mm，304条引脚的最大值。
然而，科技的车轮从没有停止，QFP的接班人BGA应运而生，它的I/O引线以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面.引线间距大，引线长度短，消除了精细间距器件中由于引线而引起的共面度和翘曲的问题。
可以说，封装就是集成电路芯片的外壳，它不仅起到安放、固定、密封、呵护芯片和增强导热性能的作用，也是沟通芯片和外部电路的桥梁，芯片通过露在封装外面的引脚与电路板上的导线相连，从而与其他元器件建立连接。ATMEL ICS crack,chip crack,mcu,Scm crack,Chip decryption ATTINY28L ATMEL ATMLU701 DIP
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