2006年出厂设备，成色新，保养好，配件齐，提供专业保修服务。

特性说明：

1）贴装速度高达0.15秒/CHIP（条件）

2）IPC9850条件下，贴片速度高达22000CPH

3）确保全程贴装精度高达±50微米，全程重复精度高达±30微米

4）适用范围大，从0201（英制）微型元件到45mmQFP大型元件都可对应

5）使用2个高分辨率的多视觉数码相机，高精度、高速度、不停机连续识别

6）对CSP/BGA元件进行全焊球连续识别，内含判断焊球的缺损良否

7）可选择带YAMAHA专利的飞行换嘴头，能有效地减少机器空转损耗

8）万能普及型的选择

规格说明：

基板尺寸：L50×W50mm~L510×W440mm

贴装精度：绝対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP【本公司用于评价的标

准元件】

贴装速度：0.18秒/CHIP1.7秒/QFP【最适条件】、1608CHIP：16,200CPH（0.22秒/CHIP

换算）【IPC9850条件】

可贴元件：0603～□45mm部品、SOP/SOJ、QFP、接插件、PLCC、CSP/BGA

FNC贴装头：传送前基板上方高度上方高度：必须在4mm以下、可贴装元件高

度为15mm　※6.5～15mm高度的元件在一定条件下可以贴装。

标准贴装头：传送前基板上方高度必须在6.5mm以下、可贴装元件高度为15mm

※6.5～15mm高度的元件在一定条件下可以贴装。

电   源：三相AC 220~380

功   耗：0.65~0.74 KW

外型尺寸：L 1,650×W 1,562×H 1,470 mm

主机重量：约1,630kg