TB3302B单组分加热硬化型粘合剂

这是一种由银、镍等金属或碳等导电性填充物与合成树脂构成的导电性粘合剂。本品对塑料、橡胶、陶瓷制品等具有极强的粘合力，所以即使对于不能实施焊接的部位也能轻松使用。

本品广泛用于导线与电极的粘着、半导体元件、EMI元件以及印刷电路板制作等领域。另外，本公司还备有连结LCD等高密度多端子回路的各向异性导电粘合剂，能够满足电子元件的小型化、高密度化、高精度化需求。

主要特点和用途

● 电子元件粘合

● 3302的软质型

● 点粘着用

● 可挠性好

● 溶剂型

相关技术参数

●     颜色：银色

●     胶粘剂类型：氨基甲酸酯

●     粘度：15 Pa·s（25℃）

●     固化条件：120℃×60min或150℃×30min

●     比重：2.73

●     体积抗性（Ω·m）：3×10-6

●     铅笔硬度：3~6B