材料：聚四氟乙烯 ER:2.65 表面处理沉金/ OSP
聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4B—1/2 |
本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质材料层压制成，它具有良好的电气性能和较高机械强度，是一种优良微波印制电路基板。
技术条件
外 观
| 符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标 | 常规板面尺寸（mm） | 300×250 | 380×350 | 440×550 | 500×500 | 460×610 | 600×500 | 840×840 | 1200×1000 | 1500×1000 | | 特殊尺寸可根据客户要求压制 | 铜箔厚度 | 0.035mm 0.018mm | 厚度尺寸及公差（mm） | 板 厚 | 0.17、0.25 | 0.5、0.8、1.0 | 1.5、2.0 | 3.0、4.0、5.0 | 公 差 | ±0.01 | ±0.03 | ±0.05 | ±0.06 | 板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制 | 机 械 性 能 | 翘
曲
度 | 板厚（mm） | 翘曲度最大值mm/mm | 光面板 | 单面板 | 双面板 | 0.25～0.5 | 0.03 | 0.05 | 0.025 | 0.8～1.0 | 0.025 | 0.03 | 0.020 | 1.5～2.0 | 0.020 | 0.025 | 0.015 | 3.0～5.0 | 0.015 | 0.020 | 0.010 | 剪切冲剪性能 | ＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层
≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层 | 抗剥强度 | 常态15N/cm恒定湿热及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡，不分层且抗剥强度≥12 N/cm | 化学性能 | 根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行钠萘溶液处理或等离子活化处理。 |
物 理 电 气 性 能 | 指标名称 | 测试条件 | 单位 | 指标数值 | 比 重 | 常 态 | g/cm3 | 2.2～2.3 | 吸水率 | 在20±2℃蒸馏水中浸24小时 | % | ≤0.02 | 使用温度 | 高低温箱 | ℃ | -50～+260 | 热导系数 | | 千卡/米小时℃ | 0.8 | 热膨胀数 | 升温96℃/小时 | 热膨胀系数×1 | ≤5×10-5 | 收缩率 | 沸水中煮2小时 | % | 0.0002 | 表面绝缘电阻 | 500V直流 | 常态 | M.Ω | ≥5×103 | 恒定湿热 | ≥5×102 | 体积电阻 | 常态 | MΩ.cm | ≥5×105 | 恒定湿热 | ≥5×104 | 插销电阻 | 500V直流 | 常态 | MΩ | ≥5×104 | 恒定湿热 | ≥5×102 | 表面抗电强度 | 常态 | δ=1mm(kv/mm) | ≥1.2 | 恒定湿热 | ≥1.1 | 介电常数 | 10GHZ | εr | 2.55
2.65（±2%） | 介质损耗角正切值 | 10GHZ | tgδ | ≤1×10-3 |
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