新一代FX高速度、高精度、高可靠性模块化贴片机

■	芯片元件
	90,000CPH（0.040秒/芯片，条件）
	66,000CPH:芯片（按照IPC9850标准）
■	0402芯片～33.5mm方形元件
■	激光识别:±0.05mm（±3σ）
■	激光贴装头在高速移动中（on-the-fly）进行飞行识别
■	2个工作台/4个轴臂/4个贴装头/24个吸嘴的结构
■	采用ＸＹ轴线性伺服马达和全闭环控制
■	最多可装载240种元件
■	电动/机械式更换台车

2个工作台、4个轴臂、4个贴装头结构

左右双工作台和前后交替吸取/贴装的4贴装头设计，通过最优化实现了0.040秒/芯片90,000（点/小时），IPC9850:66,000(点/小时）高速贴装。

采用新型线性伺服马达和全闭环控制

FX-3RA采用新型线性伺服马达控制XY轴。通过使用光纤传输伺服控制信号，使得信号传输更加迅速、更加稳定，通过分辨率精度高达0.001mm的线性磁尺进行全闭环控制。在实现高稳定型高速度贴装的同时，还可保证设备长期运行的可靠性和贴装精度。

新型激光传感器：LNC60

新研制的LNC60激光传感器，可以完成6个吸嘴同时吸着及统一自动识别，与以往的4吸嘴贴片机相比，芯片识别速度提高了20％。LNC60新型识别处理方式使激光识别的元件范围从0.4x0.2mm扩展到33.5mm方形元件。从极小、超薄芯片元件到小型QFP、CSP、BGA等形状的元件均可通过激光进行识别，实现了高速度、高精度贴装。

规格/机种名称 高速模块式贴片机 FX-3RAL 高速模块式贴片机 FX-3RAXL 基板尺寸 L基板用(410×360mm) ○ - L-wide 基板用(510×360mm)*1 ○ - XL基板用(610×560mm) - ○ 长尺寸基板*1 800×360ｍｍ 800×560ｍｍ 元件高度 6mm规格 ○ 元件尺寸 激光识别 0402(英制01005)～□33.5mm 元件贴装速度 (芯片元件) 条件 0.040秒/芯片(90,000CPH)*2 IPC9850 66,000CPH*2 元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm(±3σ) 元件贴装种类 最多240种 （换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时)）

*1 L-wide基板、长尺寸基板规格为选购品。

*2 基板规格为XL时除外。