特性:信越化学高导热性产品,因添加溶剂故具有涂布方便及导热性,并具有良好长期信赖性,已通过末端系统客户DELL&HP&INTEL&IBM等认证
用途:可应用于中央处?器或高功?晶体管等高发热组件，可压缩于组件中微小的机构间隙，可全面性的将热能导出，进而达到?低整体散热模块温?，增进芯片晶体效?之功能
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