简介EP-937是含有填充剂黑色单组份环氧树脂，提供非常快的加温固化过程。的粘度和触变性专为电子表、计算器电路板等半导体组件封装而设，可用半自动点胶机或其它方式点胶。EP-937在多种材料上提供非常好的附着力，一般用烤箱或热板加温，点胶量应控制在二十克以下。（详见凝固和固化资料）EP-937是单组份材料，省却使用前混和的步骤，且提供好的防潮和抗冲击能力。EP-937在真空下制成，不含空气或溶剂，加热程序快、固化后表面平滑、没有针孔。EP-937有一种温和无害的异味。一般特性以下列出的数值只是平均值，不应被视为产品规格。如要撰写规格书，请联络Lord Thermoset。固化后的物理性质乃使用摄氏150度固化的结果，固化程序应按照不同应用而拟定，使用者应自订最适合的程序。固化前特性粘度 (摄氏25度)　　约42,000 – 73,000 cps (出厂证明上的控制范围较严格)密度　　　　　　　1.49 g/cc固化时间（使用烤箱，0.05 g – 10 g黑胶)　　　120度　　 135度　　 150度　　18-28分钟　12-20分钟　6-16分钟固化后物理特性外观　　　　　　　　　　黑色固体（哑光）玻璃转化温度 (Tg)　　　　125?标准硬度（Shore D）　　　88 (ASTM D 2240)抗拉强度　　　　　　　　8,200 psi线性热膨胀系数　　　　　35 x 10-6 in/in/degC (ASTM D 3386)介电常数 (1 kHz)　　　　　4.2 (ASTM D 150)耖电常数 (1 kHz)　　　　　0.0080 (ASTM D 150)体积电阻（摄氏25度）　　7 x 1015 ohm-cm (ASTM D 257)传热系数　　　　　　　　10 x 10-4 (Cal x Cm) / (Sec x Cm2 x degC), (ASTM D 2214)热冲击范围　　　　　　　摄氏-55 至 130度可抽煶炼离子　　　　　　　　Cl-　　　50 ppm (max.)　　　　　　　　K+　　　20 ppm (max.)　　　　　　　　Na+　　 50 ppm (max.)如需详细资料或樣品，请与我司联络，谢谢。