产品型号

特性用途

粘度Cps

温度范围

颜色

绝缘阻抗

408-14黑胶 

邦定胶，亚光，高胶点，适合各种方式点胶.

65K cps.

1000C30 Min.1500C  5 Min.

黑色.

6x1015Ω.cm

6068黑胶

邦定胶，适合各种方式点胶.

流动性好.

1500C30 Min.

黑色.

H-900黑胶

邦定胶，低胶点，适合各种方式点胶.

1200C 150 Min.1400C  60 Min.

黑色.

6.1x1015Ω.cm

GH-1068黑胶

邦定胶，低胶点，光亮，适合各种方式点胶.

黑色.

704-78FC黑胶

邦定胶，光亮，适合各种方式点胶.

流动性好.

1500C 30 Min.

黑色.

EB-08黑胶

邦定胶，亚光，高胶点，适合各种方式点胶.

250C 55K cps.

1500C 30 Min.

黑色.

EB-09黑胶

邦定胶，低胶点，适合各种方式点胶.

250C 50K cps.

1500C 30 Min.

黑色.

EP-937黑胶

邦定胶，亚光，高胶点，适合各种方式点胶.

250C 50K cps.

1500C 6~16 Min.

黑色.

7x1015Ω.cm

EP-939黑胶

邦定胶，低胶点，适合各种方式点胶.

250C 40K cps.

1500C 6~16 Min.

黑色.

7x1015Ω.cm

NE8800K

SMT专用热固化红胶水，适用钢网印胶，自动点胶等。

250C 30K cps.

1500C 1 Min.

红色.

2.6x1016Ω.cm

NE6300K

SMT专用热固化红胶水，适用钢网印胶，自动点胶等。

250C 28Kcps

1500C 5 Min.

红色.

3.3x1016Ω.cm

DA-5100导电银胶、银浆

适合各种IC芯片粘接、LED用。

粘稠糊状，250C 40~45Kcps.

1300C60 Min.

银色.

<10mΩ/25um

8HDC-802导电银胶、银浆

适合各种IC芯片粘接。

粘稠糊状，250C 45Kcps

1300C60 Min.

银色.

<10mΩ/25um