无铅锡膏价格,LED专用环保低温锡膏成分SnBi
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、锡条
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双智利无铅低温锡膏SZL-828,熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受138℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。以保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎。 其合金成份为SnBi,锡粉颗粒度介于25~45um之间。
无铅低温锡膏的特性:
1、熔点138℃
2、完全符合SGS环保标准
3、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
4、润湿性好,焊点光亮均匀饱满
5、回焊时无锡珠和锡桥产生
6、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长
7、适合较宽的工艺制程和快速印刷 。





无铅低温焊锡膏使用及注意事项
项 目 | 内 容 |
锡膏回温 | 锡膏通常是在冰箱中贮藏,温度一般在5~10℃左右,使用时必须将锡膏从冰箱中取出恢复到室 温(约4小时)。停工时未用完的锡膏不应放回原罐中,而应单独存放. |
工作环境 | 温度20~25℃,相对湿度低于70% |
搅拌时间 | 建议在3~5分钟左右 |
最小包装 | 500g/瓶 |
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