陶瓷激光穿孔机 陶瓷加工小孔 激光加工小孔 陶瓷激光穿孔机 陶瓷激光钻孔机 陶瓷激光打孔机
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陶瓷激光穿孔机
激光穿孔陶瓷或钻孔是利用200-500W连续光纤激光器通过光学整形和聚焦，让激光在焦点部分形成线宽仅为40um的高能量密度的激光束，瞬间峰值功率高达几十千瓦，对陶瓷基板或金属薄板表面进行局部照射，使陶瓷或金属材料表面在极短时间内材料迅速气化和剥离，从而形成材料去除达到穿孔和钻孔的目的。
产品说明:
陶瓷基片精密激光穿孔机
陶瓷激光穿孔原理：
激光穿孔陶瓷或钻孔是利用200-500W连续光纤激光器通过光学整形和聚焦，让激光在焦点部分形成线宽仅为40um的高能量密度的激光束，瞬间峰值功率高达几十千瓦，对陶瓷基板或金属薄板表面进行局部照射，使陶瓷或金属材料表面在极短时间内材料迅速气化和剥离，从而形成材料去除达到穿孔和钻孔的目的。
适用材料：氧化铝，氮化铝，氧化锆，氧化铍，氮化硅，碳化硅等以及所有3mm厚度以下金属材料。
适用行业：高档陶瓷基板PCB电路外形穿孔，通孔，盲孔钻孔，LED陶瓷基板钻孔，穿孔；耐高温耐磨汽车电器电路板，精密陶瓷齿轮和外观构件穿孔以及精密金属齿轮和结构件穿孔钻孔。
机型特点：
1、PCB陶瓷基板微穿孔钻孔系统采用陶瓷激光自主开发控制软件，多轴激光控制软件，强大的软件功能可导入DXF、DWG、PLT等格式，软件中可实现。
①激光能量实时瞬间调节控制，可选配X、Y直线电机精密运动平台精密动运及光栅尺实时检测补偿。
②可选配CCD视觉自动定位功能，方便精密穿孔时产品外形尺寸定位。
2、PCB基于陶瓷激光超快精密激光微加工平台系统衍生而来，历经市场长久的精密度要求验证，配置进口直线电机运动平台，有效行程为600*600mm，重复精度为±1um，定位精度为3um，高精度专用真空吸附台面，搭载200-500W光纤激光器或CO2激光器，Z轴有效行程为150mm，可以对厚度为3mm以下的陶瓷基板或薄金属片进行穿孔钻孔，最小孔径可达100um。
主要技术参数：
型号ML-600F
激光器类型1070nm或10.64um可选
最大激光功率200-500W可选
激光加工最大工作范围600mm×600mm任意自动拼接 钻孔穿孔
激光最小光斑40um
激光加工线路拼接精度≤±3um
激光加工速度0-200mm/S可调
XY平台最大移动速度≤500mm/S 1G加速度
CCD定位精度≤±2um
XY平台重复精度≤±1um
XY平台定位精度≤3um
整机供电5kw／AC220V／50Hz
冷却方式风冷
整机尺寸1600×1400×1800mm
