低温锡膏SnBi

产品特性

·适合低温焊接  ·焊点光亮饱满  ·残留少  ·优越的焊接性能   ·适合各种长短回流焊炉

产品简介-低温锡膏SnBi

WS-138低温锡膏SnBi（合金锡42%铋58%）一种是适用于对焊接低温要求的电子产品（散热器、LED、纸板PBC等）保护，其熔点为138℃，工作温度170-190℃。结合Bi的金属性能，采用特殊助焊膏载体，研发出一种具有焊接性能很强。回流后焊点光亮饱满，残留甚少的低温产品。并且通过CTI权威认证。

印刷建议

角度：60度為標準。
硬度：小於0.1mm間距時，刮刀角度為45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡膠刮刀而用不銹鋼刮刀最為理想。
印刷壓力：設定值是根據刮刀長度及速度，應該以刮刀刮過鋼版後不殘留錫膏為准，通常使用壓力在200gm/cm2
印刷速度：根據電路板的結構，鋼版的厚度及印刷機的印刷的能力。
模版材料：不銹鋼，黃銅或鍍鎳版。
钢网模板的设计很重要，建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能最好

存储与使用

冷藏存储将延长对锡膏的寿命，无铅锡膏在小于10℃的条件下存放时，存放寿命为6个月。锡膏在应在使用之前使其解冻到达工作温度，解冻时间为2小时。