MJS-6078W是双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。

●产品特点

· 低粘度，流平性好，适用于电子电器、灯饰灌封。

· 固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。

· 耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。

· 缩合型，脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀。

· 本产品无须使用其它的底漆，对PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附着力。

· 具有极佳的防潮、防水效果。可达到IP65防水等级。

●用 途

· 电子元器件，模块的灌封。

●技术参数

性能指标

MJS-6078W A组分

MJS-6078W B组分

固化前

外观

白色流体

无色流体

粘度（cps）

2000～3000

20～130

相对密度（g/cm3）

0.98～1.12

0.98～1.02

A组分：B组分（重量比）

10：1

固化类型

双组分缩合型

混合后粘度（cps）

1500～2500

可操作时间（min）

40～90

初步固化时间（hr）

1～3

完全固化时间(hr)

24

固

化

后

硬度(Shore A，24hr)

30 ±5

抗拉强度（kgf/cm2）

1.8

剪切强度（MPa）

1.00

线收缩率 (%)

0.03

使用温度范围(℃)

-60～250

体积电阻率 (Ω
· cm)

1.0 × 1015

介电强度 (kV/
· mm)

≥25

介电常数 (1.2MHz)

2.9

导热系数［W/（m
· K）］

0.3

用途范围

模块灌封

最大特色

流平性好，可深层固化

以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

●使用方法及注意事项

· 混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。

· 当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。

· 混合时，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。

· 一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。

· 环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。

●包装规格：22Kg/套。(A组分20Kg +B组分2Kg)

●贮存及运输：

· 阴凉干燥处贮存，贮存期为9个月（25℃下）。

· 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

· 胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！

· 超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。