可用配置

每个模块

1.50GHZ 处理器配置

1.65 或 1.90GHz 处理器配置

微处理器：

第一个模块的配置为2路或4路64位1.5 GHz、1.65 GHz或1.9 GHz POWER5处理器; 其它模块配置4路处理器

2、4 或 8 路 64 位 1.50GHz POWER5 处理器

2、4、8、12或 16 路 64 位 1.65 或 1.90GHz POWER5 处理器

三级（L3）高速缓存（最大）：

36MB（2 个处理器模块）或 72MB（4 个路处理器模块）

144MB

288MB

共享系统内存（标准/最大）：

2GB/128GB1
2GB/16GB2

2GB/256GB1

2GB/512GB1
2GB/64GB2

处理器到内存的带宽（最大）：

25.5GB/秒1
51.1GB/秒2

51.0GB/秒1

102.1GB/秒1
204.6GB/秒2

L2 高速缓存到 L3 高速缓存的带宽（最大）：

48.0GB/秒1
60.8GB/秒2

96.0GB/秒1

192.0GB/秒1
243.2GB/秒2

内置磁盘支架（最多）：

在分开的底板上有 6 个（3+3）

12 （2 块分开的底板）

24 （4 块分开的底板）

介质支架（最多）：

2 个薄的热插拔介质支架

4 个薄的热插拔介质支架

8 个薄的热插拔介质支架

适配器槽（PCI－X）：

6 个可任意交换的热插拔：

12 个可任意交换的热插拔：

24 个可任意交换的热插拔：

5 个长的 64 位 133MHZ 3.3V

10 个长的 64 位 133MHZ 3.3V

20 个长的 64 位 133MHZ 3.3V

1 个短的 64 位 133MHZ 3.3V

2 个短的 64 位 133MHZ 3.3V

4 个短的 64 位 133MHZ 3.3V

标准功能部件

I/O 适配器：

2 个 10/100/1000 以太网；
2 个 Ultra320 SCSI

4 个 10/100/1000 以太网；
4 个 Ultra320 SCSI

8 个 10/100/1000 以太网；
8 个 Ultra320 SCSI

端口（最多）：

3 个 USB 端口，3 个串行端口，2 个 HMC 端口

6 个 USB 端口，6 个串行端口，2 个 HMC 端口

12 个 USB 端口，12 个串行端口，2 个 HMC 端口

I/O 扩展：

最多可达 8 个远程 I/O 扩展抽屉（7311-D11 和 7311-D20 的组合）

最多可达 12 个远程 I/O 扩展抽屉（7311-D11 和 7311-D20 的组合）

最多可达 20 个远程 I/O 扩展抽屉（7311-D11 和 7311-D20 的组合）

连接支持：

2Gb 光纤通道 － 12；万兆以太网 － 8

2Gb 光纤通道 － 24；万兆以太网 － 16

2Gb 光纤通道 － 96；万兆以太网 － 32

逻辑分区支持：

动态 LPAR

IBM Virtualization Engine 系统技术（可选）：

微分区（每个处理器的 LPAR 最多可达 10）

微分区（每个处理器的 LPAR 最多可达 80）

微分区（每个处理器的 LPAR 最多可达 160）

虚拟 LAN（内存到内存的分区间通信）

虚拟 LAN

虚拟 LAN

虚拟 I/O（共享的内部 SCSI 磁盘；共享的 FC 适配器；共享的 GB 以太网适配器）

虚拟 I/O

虚拟 I/O

Capacity on Demand 功能部件（可选）：

处理器 CUoD

NA

处理器 CUoD

内存 CUoD1

NA

内存 CUoD1

预留的 CoD

NA

预留的 CoD

开/关处理器 CoD

NA

开/关处理器 CoD

开/关内存 CoD1

NA

开/关内存 CoD1

试用 CoD

NA

试用 CoD

RAS 功能部件：

铜和绝缘体硅（SOI）微处理器

动态固件更新

IBM Chipkill™ ECC，位导引内存

ECC 二级高速缓存，三级高速缓存

服务处理器

热交换磁盘支架

热插拔 PCI-X 槽（在基本系统和 I/O 扩展抽屉上）

7311-D11 I/O 扩展笼上的可任意交换的 PCI-X 槽

热插拔电源和冷却风扇

动态的处理器释放

逻辑分区的动态释放和 PCI 总线插槽的动态释放

冗余冷却风扇

可选的冗余电源