従来のこて式はんだ付装置に超音波発振器を追加することで、こて先を数μmの幅で振幅させながらはんだ付けを行う。ヒーターとこて先の構造は従来のはんだ付ロボットと同じ構成となり、自動はん付においても安定した超音波と安定した温度ではんだ付することができる。

超音波の超高速振動（幅数μm）から発生するキャビテーション現象（空洞現象）により、はんだ付け母材とはんだ材料間に負圧による空隙が発生する。その結果、はんだ付母材表面の汚れの除去、酸化膜の還元、金属拡散、気泡の除去等が促進される。 具体的な期待効果としては、はんだ付対象物の活性化による、はんだのぬれ性、広がり性を向上、多層基板のスルーホールにおけるはんだの吸い上がりの安定、はんだ付け時間の短縮等につながる。