治具的制作一定是为了提升效率、达到工艺标准、优化生产程序的，更要节省成本！
SMTIC托盘是用于SMT贴装时承载各类IC方便于SMT加工流程的一种辅助工装治具。
为什么要用到IC托盘？
IC出厂时已有一定的封装，但是有些客户为了节省成本采用了一些不利于贴片的封装方式，如管状、带状等，这给贴片带来了一定的难度，IC的封装方式近百种，有些贴片加工厂不可能所有的塑胶托盘都有备用，必须制作IC托盘便于贴片，也能达到提升效率的。
IC托盘制作要点：
1. 考虑装盘的方便性，制作IC托盘肯定是IC出厂时没有合适贴片的托盘，要么是管装，要么是带状，要制作托盘首先要考虑将IC坐管装或带状封装装到IC托盘的方便性，如何做到呢？首先IC槽间距要控制在1MM；其次要制作管装或带状倒IC轨道槽。
2. 考虑贴片机吸嘴吸到的高度值，IC柜平面放IC托盘的平面到IC顶部的高度要一致，且IC顶部要高出托盘平面1/3为宜。
3. 考虑IC在IC槽的空间能自由吸取但又不能过松动，否则IC就容易贴装偏位。有什么注意要点呢？首先看IC脚与脚的间距边，如果IC脚面积稍大可适当放大一点空间，其次需要看IC封装边角是否有不规则现象（一般使用管装或带状封装都或多或少有这个问题）
4. 制作材料为不易碎防静电绝缘材料，一般为水绿色玻纤（也叫环氧板或FR-4板）。
5.
加工过程中IC槽侧壁一定不能有斜坡，IC脚的位置要比IC主体的槽深0.1左右！
如图：
此产品属非标产品，产品加工周期一般在1-3天
制作治具，要提供如下资料及制作要求说明：
· PCB LAYOUT制板文件，（portel99,powerPCB,DXF,GORBER格式都可以）如果没有图档，需提供空PCB用于抄数。
· 用画图工具将PCB上要下测试探针的测试点位置在PCB图上标注出来，以便选点。
· 请提供一块焊有器件的PCB实物，以便于设计制作；（也可以将PCB实物拍照，正面，侧面，底面，标出最高DIP零件高度），特殊情况需提供实物，如胶件定位，有异形零件，异形PCB等
· 其它制作要求，如：治具上要放置电源开关，插座，显示屏，测试板等，需提供上述配件的实物或尺寸图。
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