基体型切割砂轮是指砂轮外圆环带为磨料工作层,而中心部分为高强度高刚性金属材料,也称作外环型切割砂轮.这种砂轮一般稍厚，刚性好，转速低，一般转速为3000-10000 rpm，多用于较低转速下大切深的切槽和切断.

适 用：晶圆、晶粒精密切割，半导体封装后分切，光学玻璃、石英玻璃管、蓝宝石切割，印刷电路板切割加工，精密陶瓷材料加工。
特 质：高精度、高寿命、高效率切断和开槽，减少裂角、崩边、缺口、产品长短不一之发生。
特点：使用强度、刚性特优基板；采用锐利度、形状保持力皆佳的专用结合剂。特别适合组合切割
产品规格：外径（mm)：76.2

内径(mm)：40

金刚石层厚度(mm)0.3、0.25、0.2、0.15

金刚石层精度在±0.002以内，

  ●产品优势：

    金属结合剂把持磨料能力强，耐磨性高，砂轮形状保持性好，使用寿命长

 ●常用粒度：

●型号: 1A1/3, 1A1R/4 1A1/5 1A1R/6. 

1A1/3    1A1R/4是指基体型切割片外圆不带水槽. 1A1/5   1A1R/6外圆带水槽

●规格： 单位：毫米

直径(D)：100 ，110 ，  125 ，  150 ，175 ，180 ，200 

内孔(H)：12.7 ，25.4 ，31.75， 40 ，50.8   

厚度(T):  0.4 ，  0.5 ，   0.6，    0.8， 1.0 ，1.2 ， 1.5   

金属结合剂金刚石切割片可供规格：

 特殊规格，可根据用户需求加工

在订货时，我们可根据不同加工要求，协助您选择最适合的切割砂轮。届时请用户提供:

●型    号 （1A8、1A1、1A1R、1B1等）

●尺    寸 （外径、厚度、内径、工作层宽度、基体厚度等）

●规    格  (磨料、粒度、结合剂等)

●用    途 （工件名称、材质牌号及硬度、工件尺寸、切槽或切断等）

●使用条件 （机床型号、切片转速、工件转速、进给量、切割速度、切割深度；干式切、湿式切等）

●切割要求  （切割精度、崩口要求、表面完整性、表面粗糙度要求、砂轮寿命等）

●特殊要求    （如：是否组刀使用、树脂切割砂轮是否需要导电、基体型切割砂轮外圆是否带水槽、1A1型切割砂轮基体外侧面是否有排屑槽等）

超薄金刚石切割片加工范围

●玻璃材料:各种玻璃管/光学玻璃/石英玻璃/微晶玻璃/宝石/水晶

●陶瓷材料:氧化铝/氧化皓/黑陶瓷/琉璃制品/陶管/耐火材料等

●磁性材料：磁芯/磁片/稀土钕铁硼/永磁铁氧体等

●半导体材料：碳化硅/硅片/太阳能电池

●金属材料:高速钢、模具钢、合金钢等

●脆金属材料: 硬质合金（钨钢）等

●光电材料: LED/ LCD/ MP3