铁镍封接合金4J50（YB／T 5235—1993）
(1)牌号和化学成分见表。
合金的牌号和化学成分
合金牌号 | 化学成分(质量分数)(％) |
C | P | S | Mn | Si | B | Al | C0 | Ni | Cr | Fe |
≤ |
4J50 | 0.05 | 0.020 | 0.020 | O.80 | O.30 | | O.10 | | 49.5～50.5 | | 余量 |
注：1.在平均线胀系数满足本标准规定条件下，允许镍、铬含量偏离表中规定范围。
2.合金材的尺寸和外形应符合YB／T5235《膨胀合金》的有关规定。
(2)力学性能见表。
合金带材的抗拉强度
状态代号 | 状 态 | 抗拉强度／MPa |
R | 软 态 | <590 |
1 | 硬 态 | >820 |
深冲态带材的硬度
深冲态 | 厚度／mm | 硬度HV |
铁镍系 | >2.5 | ≤170 |
≤2.5 | ≤165 |
(3)物理性能见表。
合金的热处理制度和线胀系数
合金牌号 | 试样热处理制度 | 平均线胀系数 ā／(10—6／K) |
20一300°C | 20～400％ | 20—450°C |
4J50 | 在氢气气氛中将试样加热到(900±20)℃，保温1h，以不大于5°C／min速度冷至200℃以下出炉 | 9.2～10.0 | 9.2～9.9 | --- |
表8-223合金的典型膨胀系数
合金牌号 | 平均线胀系数ā／(10—6／K) |
20～100℃ | 20～200℃ | 20～300℃ | 20～400℃ | 20～450℃ | 20～500℃ | 20～600℃ |
4J50 | 9.8 | 9.8 | 9.5 | 9.4 | --- | 9.7 | 10.6 |
注：表中所列数据仅供参考。
(4)用途适用于电器元件上与软玻璃、陶瓷匹配封接。
