●机身铝合金铸体结构，X、Y方向运动采用精密直线导轨，伺服驱动自动拆焊和自动贴装功能；嵌入式触摸工控电脑，
中英文人机界面，PLC控制，采用高精度K型热电偶闭环控制和PID温度自动整定系统，5个K型测温点实时温度曲线显示，

可外接鼠标；方便操作；

●可随时进行温度曲线参数的曲线分析、设定和修正，可储存海量温度参数与加热对位参数。

●采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，具分光、放大、微调、自动对焦.并配有自动色差分辨和亮度调节装置， 

27倍光学变焦270倍数码变焦，变焦控制直接在触摸屏上实现；

●具有芯片下压、曲线暂停延时和屏幕锁定等软件功能，让使用操作更具人性化；

●上下热风头均可在大型IR底部预热区内任意位置移动，适合BGA在PCB上不同位置可靠返修；

●下部加热区采用红外热风混合加热方式，预留氮气接口，可在氮气保护下完成BGA返修过程，

并具有氮气节省功能，在保证可靠的返修品质下更节约成本；

●内置真空泵, Φ角度360°旋转，精密微调贴装吸嘴；吸嘴自动识别贴装高度，压力可控制在微小范围。

●具有超温异常保护功能及气压失压保护功能，上加热头具防撞防压功能；

●大型IR底部预热，使整张PCB恒温，防止变形，保证焊接效果，发热板可独立控制发热； 适用于任何BGA器件，对于特殊及高难返修元器件包括CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)