产品特点及性能参数：

※ 产品通用程度高，只要换限位框，即可测试所有引脚相同，外形尺寸不同的BGA FLASH；
※ 配不同的主控板，可实现芯邦，UT165，安国，SMI,NETWORK方案可互换！
※ 测试寿命可达20万次以上，是YAMAICHI和OKINS同类BGA SOCKET寿命的10倍以上；
※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的压板采用特殊结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
※ 高精度的定位槽，保证BGA定位精确，生产效率高；
※ 探针材料：铍铜(标准)；
※ 探针可更换，维修方便，成本低；
※ 绝缘材料：FR-4、PPS等；
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
※ 交货快：最快一天内交货。
※ 价格说明，此价格仅限于有球BGA测试座，无球测试座另议。

产品服务：
※ 三个月免费保修（人为损坏除外）。
※ 保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。
※ 可以免费提供相关的技术支持。

定制服务：
※ 可以定制TF卡1拖4的夹具；
※ 可以定制测试Flash wafer晶圆探针台；
※ 可定制三合一开卡器；
※ 可定制基于SSD和基于U盘的LGA测试治具；
※ 提供基于U盘的1拖4 TSOP测试夹具（兴邦、安国、迈克微），更换SOCKET可以实现LGA与TSOP共用；
※ 可定制UDP一拖十六测试夹具；
※ 可提供FLASH全端测试解决方案；比如，基于编程器（烧录机）原理的烧录（低端格式化）和基于U盘的低级格式化解决方案；

相关术语：
SSD：即Solid State Drive的简称SSD，中文名称为：“固态硬盘”;
SSDA:即Solid State Drive Alliance的简称，中文名称为：“SSD联盟”，
LGA:即Land Grid Array的简称，中文名称为“触点阵列封装”，即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。