设备简介
SCB系列激光剥线机是我们三工激光科技有限责任公司在国内率先推出的最专业的剥线设备，针对有难度和有特殊要求的各类线材的层、绝缘层的剥离。该设备采用单、双管双光路设计，与目前市场使用的台湾、英国等进口激光剥线设备相比：效率更高、性价比更优。该系列包括激光光学系统、控制电路部分、机械运动、排气部分等。
产品特点：
1、双管双光路的设计，上、下同时出光，效率更高，能方便实现任何形状的绝缘层的剥离。
2、采用精密线性模组传动，精度高、速度快、寿命长、磨损小、结构紧凑、运行平稳。
3、采用高性能的PLC控制器，功能齐全、友好的人机界面，操作方便、简单、工作稳定。
4、能很好的剥内层（铝箔麦拉）和各种材质的绝缘层，剥内层不造成层变形和损伤绝缘层；剥绝缘层不损伤导体，成品率很高。
5、完全实现非机械接触加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械效应力，加工质量好。
6、加工成本低廉，利用激光加工速度快的优势，大大提高生产效率。
技术参数
激光功率：30Wx1
激光波长：10640nm
切割速度：0～100mm/s
重复定位精确：±0.03mm
X轴行程：400mmx80mm
Y轴行程：280mmx80mm
整机功耗：1Kw
电源：220v/50HZ
外形尺寸：910×890×1430MM
适用材料和行业应用
适用于AWG＃30以上的细线和极细线、极细同轴线、HDMI线及排线，扁线等，应用于通讯、手机、医疗仪器及笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业。
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