原料 | 范围 | 标准 | CuSO4.5H2O 纯硫酸 Cl- | 160-240g/L | 225g/L | 25-50ml/L | 30ml/L | 80-100mg/L(PPm) | 80mg/L(PPm) | 开缸剂910Mu | 4-6ml/L | 5ml/L | 填平剂910A | 0.4-0.6ml/L | 0.5ml/L | 光亮剂910B | 0.4-0.6ml/L | 0.5ml/L | 温度 | 18-40℃ | 24-35℃ | 阴极电流密度 | 1-6A/dm2 | 3-5A/dm2 | 阳极电流密度 | 1.0-3.0A/dm2 | 阳极 | 磷铜角(0.03-0.06%磷) | 搅拌方法 | 空气搅拌 | 消耗量: | | 开缸剂910Mu | 50~60ml/KAh | 填平剂910A | 40~60 ml/KAh | 光亮剂910B | 30-6 ml/KAh |
| 1,覆盖能力(走位)好,尤其在低电流密度区有较好的光亮度。 2,光亮剂用量的容许范围宽,调整较容易。 3,兼容性好,能与进口染料型光亮剂相互替换或取代使用。 4,在一般情况下,不会产生憎水膜,电镀后续镀层前不需脱膜处理,其前提是镀液中的有机杂质不能积累太多。 |