HL-1121环氧树脂

一、HL-1121用途说明

HL-1121双组份液态环氧树脂封装胶水，常温固化，固化速度快，消泡性能好，固化后表面光滑平整、并具有很好的绝缘性。HL-1121具有高流动性、方便操作、耐候性佳等一系列特点，适用于高压包等各类电子元器件封装。

二、固化前性能参数： Part A             Part B         

颜色，可见           透明               茶色

粘度25℃            1300               600

密度g/cm3           1.28               1.23

混合粘度                     920

保存期（25℃）               12个月

三、固化后性能参数：

物理性能

硬度测定（邵氏硬度D）       85-90

抗压强度kg/mm2              25-30

弯曲强度kg/mm2               10~11

冲击强度kg/cm/mm2            10-12

热膨胀系数（℃）            1.6X10-5

导热系数（W/MK）             0.28

热变形温度℃                 80℃

有效温度范围℃              -40-115

四、使用条件

混合比              A：B=5：1 (重量比)

胶化时间            25℃×2-4小时

可使用时间          25℃×10-20分钟（混合量60g）

硬化条件            60℃×1-2小时或常温6-8小时固化

五、电气性能

体积电阻Ohm.cm            1.45×1015

表面电阻Ohm               2.2×1014

耐电压KV/mm2              20~25

绝缘常数1KHZ              4.2

耗散系数1KHZ              0.02

六、使用方法

1、 混合前HL-1121Ａ、Ｂ两部分放在原来的容器中，在灌封或涂刷之前，请确保A胶务必混合均匀。

2、 将A，B按重量比5：1称量好。

3、 彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。（要求顺着一个方向搅拌，为了保证混合均匀，搅拌时间控制在5分钟左右）

4、 灌入元件或模型之中。

七、注意事项

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，可以按照非危险品保存。

3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后再使用。

八、包装及存储说明

本品为30Kg/套。(A组分25Kg，B组分5Kg)，阴凉干燥下存储，本产品的贮存期为１年，无装运限制。

以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量60克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。