美国Hasuncast高导热硅胶、环氧和硅脂广泛应用于电子产品的灌封、密封、涂敷上。它们专业为保护元件在应用中能较好的散热以及为模块型安装致使散热困难而设计制造的。详情访问www.hstc168.com
Hasuncast品牌产品选择指南
产品型号 | 性能描述【有机硅胶】 | 特性指标 |
RTVS27 | 通用型导热有机硅灌封胶，用于绝大多数电源产品中，散热性能优秀，导热率0.6W/MK，完全能满足通用产品的散热要求。 | 颜色：白色，灰色 黏度：4000cps 配比：1：1 导热：0.60W/MK |
RTVS29 | 高导热有机硅灌封胶，广泛应用于AC/DC, DC/DC电源模块产品的灌封和密封，具有非常好的流动性和渗透性能，保证产品灌封前后的一致性。 | 颜色：灰色 黏度：4000cps 配比：1:1 导热：0.95W/MK |
RTVS49 | RTVS49是一款极高导热率的灌封材料，一般应用于军工产品，或者高精密电源产品的灌封，散热，并具有良好的流动性能，灌封后可修复，保证产品灌封前后的一致性。 | 颜色：红色 黏度：10000cps 配比：20:1重量比 导热：2.00W/MK |
RTVS901 | RTVS901是一款高透明度的加成型有机硅灌封材料，可以深层凝固，不受空气环境影响，完全凝固后可以清晰查看内部元件，返修极为方便，一般用作高精密电子产品的封装和保护。 | 颜色：透明 黏度：3000cps 配比：1:1 耐温：-60-204度 |
RTVS6100 | RTVS6100凝固后是一款高透明度的有机硅果冻凝胶，非常柔软，对灌封构件等连续拔插多次依然保持自动修复性，能有效抵抗湿气、污物和其它大气组分，减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力。 | 颜色：透明 黏度：3100cps 配比：1:1 耐温：-60-204度 |
RTVS601 | 浅层固化的有机硅透明硅胶，凝固深度不超过10MM，它的凝固需要接触空气，不像其他的加成型硅胶，它可以接触磷，硫，胺等化合物而不影响固化。 | 颜色：透明 黏度：3000cps 配比：10:1 耐温：-60-204度 |
RTVS301 | RTVS301是一款中性有机硅密封胶，不会对金属，塑胶等产品有任何腐蚀，被广泛应用于电子元器件粘接，密封，固定等，具有优异的抗老化能力和稳定性能。 | 颜色：黑/白/半透明 黏度：触变型/半流体 配比：单组份 耐温：-55-280度 |
PRI1600 | 硅胶偶联剂，增加加成型硅胶的粘接力，采用了醇类溶剂，所以无毒、无腐蚀性、使用极为方便安全可靠。 | 颜色：透明 黏度：200cps 配比：单组份 密度：0.90G/CM3 |
产品型号 | 性能描述【环氧树脂】 | 特性指标 |
112FR | 通用型环氧树脂灌封胶，用于大多数电路模块封装，密封，防水绝缘，具有非常好的流动性能，能流入细微的缝隙中。 | 颜色：白色，黑色 黏度：1500cps 配比：5：1重量比 耐温：-40-105度 |
128FR | 一种坚韧型环氧树脂灌封胶，用于电路板的封装，保护，它具有极好的密封防水性能，本身具有的柔韧性，可以克服产品本身的应力而不至于损坏元器件。 | 颜色：黑色 黏度：8000cps 配比：1:1 耐温：-45-120度 |
985FR | 985FR是一款耐温性能很好的环氧树脂灌封材料，广泛应用于高温产品封装，同时，它具有很好的耐电压性能和密封性能，也可用作高压包和密封传感设备，连接设备。 | 颜色：黑色，白色 黏度：2200cps 配比：5:1重量比 耐温：-40-200度 |
6286 | 6286和985FR一样是一款耐高温的环氧树脂灌封材料，不过它具有长期耐温160度保持刚性的优点，这个特点被广泛应用于电机和各种高精密产品中来。 | 颜色：黑色，白色 黏度：4500cps 配比：8:1重量比 耐温：-40-200度 |
6213 | 导热性能极好，导热率高达1.8W/MK，同时，它具有较好的流动性，广泛应用于高精密产品灌封和密封，配备不同的固化剂，可以有不同的耐温性能 | 颜色：黑色 黏度：7800-10000cps 配比：100:5 耐温：-40-110&160度 |
6210 | 6210是一款超高导热环氧树脂，导热率高达3.0W/MK，由于其出色的导热性能，被广泛用于高端精密产品的封装，粘接。 | 颜色：黑色 黏度：80000cps 配比：100:5 耐温：-40-160度 |
142SW | 142SW是一款改性环氧树脂灌封材料，它凝固后具有很好的柔韧性和绝佳的附着力，针对多种材料的附着性都很好。 | 颜色：黑色 黏度：2300cps 配比：5:1 耐温：-40-120度 |
141 | 用作电路模块的灌封和保密，具有极好的粘附力，不溶于丙酮等大多数溶剂，并能耐受强酸、强碱的腐蚀。 | 颜色：黑色 黏度：3000cps 配比：5:1 耐温：-40-120度 |
3010 | 无填充料的高透明环氧树脂灌封材料，操作时间长，固化后透明度好，用于高精密电子产品封装。 | 颜色：透明 黏度：540cps 配比：2:1 耐温：-40-110度 |
739 | 热固化型环氧树脂材料，单组份蜂蜜状，广泛应用于电路板涂刷保密，粘接，IC绑定等，凝固后亚光 | 颜色：黑色 黏度：80000cps 配比：单组份 耐温：-40-260度 |
839 | 可调节硬度的环氧树脂胶粘剂，根据A,B不同比例调节不同硬度，能和多种基材进行粘接和密封。 | 颜色：琥珀色 黏度：触变性 配比：可调节 耐温：-40-180度 |
产品型号 | 性能描述【导热硅脂】 | 特性指标 |
SG160 | 通用型导热硅脂，用于家电，LED灯具等产品散热，导热率1.0W/MK | 颜色：乳白色 黏度：膏状 配比：单组份 耐温：-55-260度 |
SG260 | 耐高温导热硅脂，主要用于电磁炉等高温设备散热绝缘，导热率0.85W/MK | 颜色：乳白色 黏度：膏状 配比：单组份 耐温：-55-300度 |
SG7620 | 高导热绝缘硅脂，导热率2.0W/MK，主要用作电子热源和散热器之间的间隙填充，IC芯片，大功率LED散热 | 颜色：灰色 黏度：膏状 配比：单组份 耐温：-55-220度
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