YF – 3126产品规格书

●产品特点

·双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对元器件无腐蚀；

·低粘度，流平性好，工艺操作性优异；

·硬度高，韧性好，抗冲击性好，反复弯折，胶层不会开裂；

·耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命；

·本产品无须使用其它的底漆，对PC外壳，LED灯管，PCB板、ABS、铝合金等具有出色的附着力；

·具有极佳的防潮、防水效果。用本产品灌封的产品，可达到IP68防水等级；

·适用于机器灌胶。

●用 途

·各类控制器、电子产品、模组、灯具的灌封

●使用方法及注意事项

·混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。

·当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。

·混合时，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。

·一般而言，10mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在0.08-0.1MPa下脱泡至少5分钟。

·环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。

·长期暴露在空气当中，会引起固化剂中有效成份水解，因此已打开包装的A、B组份，均需要重新密封好，否则会影响固化性能

●技术参数

*粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整

• 包装规格

·包装规格：A：20kg B：2kg

• 贮存及运输

·贮存期：6个月(密封状态、阴凉干燥处保存)；

·此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。