详细介绍：
整机特点：
采用进口换能器，钛合变幅杆，输出功率大页稳定，控制时间精度达0.001秒,具平衡线路,自动追频功率.
调校便捷,机头手动上下限位调节.
本机适用于SD卡,内存卡,SM卡,U盘,手机等微电子工作的焊接工艺.
适用于精密工作的点焊,铆接,压花,圆点等熔接.

工作特点：
快速----每次焊接时间0.01—9.99秒.
强度----可承受大的拉力、高压力.
品质----不漏水、不漏气，可气密焊，焊接时不伤塑胶件.
经济----不用螺钉、胶水。减少人工、低成本.

技术规格:
机型 KMD-3510
输出功率 1000W
频率 35KHz
输入电压 220VAC
焊头行程 50mm
焊接时间 0.01-9.99sec
气压 0.1-0.7Mpa
振头冷却系统 风冷
焊接面积 &35
外形尺寸 
机器尺寸:480*296*885
机箱尺寸:370*320*135
净重 80kg
35kHz超音波塑胶熔接机工作原理:
当超音波作用于热塑性的塑料接触面时，会产生每秒几万次的高频振动，这种达到一定振幅的高频振动，通过上焊件把超声能量传送到焊区，由于焊区即两个焊接的交界面处声阻大，因此会产生局部高温。又由于塑料导热性差，一时还不能及时散发，聚集在焊区，致使两个塑料的接触面迅速熔化，加上一定压力后，使其融合成一体。当超音波停止作用后，让压力持续几秒钟，使其凝固成型，这样就形成一个坚固的分子链，达到焊接的目的，焊接强度能接近于原材料强度.