芯片
台湾38×38(mil)
光通量
300~400 (lm)
发光颜色
红色
色温/波长
620~630 (nm)
结构
点接触型
封装特性
功率型
封装材料
硅胶(Si)
功率特性
大功率
出光面特性
方灯
LED封装
无色透明封装(T)
发光强度角分布
标准型
201/2视角
160(deg)
正向电压
6.5~7.5(V)
正向电流
1000(mA)
█封装尺寸
█售后服务
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