道康宁 Q3-6611 密封胶 导热绝缘胶 黑色 DOW CORNING
苏州海帝思电子科技有限公司
苏州市吴中区木渎镇长江路58号
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌/型号
道康宁/Q3-6611
品牌
道康宁
型号
Q3-6611
粘合材料类型
玻璃,电子元件,皮革,塑料类,橡胶类,纤维类,石材类,金属类,木材类,水泥制品,陶瓷,医学类
'道康宁粘接密封剂系列：
单组分脱酸型RTV：DC-730，DC-732，DC-733，DC-734，DC-736，DC-752，DC-781，DC-784，DC-786，DC Q3-1566，DC Q3-3379，DC-37132；
单组分脱醇型RTV：DC-719，DC-738，DC-739，DC-744，DC-748，DC-832，DC-838，DC-839，DC-3145，DC-3165，DC-7091，LDC-7091，DC-7096，DC-8888，DC1-2577，DC3-0100，DC3-0105，DC3-0110，DC3-0115，DC Q3-7062，SE 5400，SE 9152HT，SE 9175，SE 9176L，SE 9178，SE 9186；PV804
单组分脱肟型RTV：LDC-211，DC-236，DC-735，DC-737，LDC-73A，SILASTIC![]()
-747，DC-1080，LDC-9512，SE 9590，SE 9592,PV8101；
单组分加热固化： DC-866，DC-868，DC3-6006，DC3-6265，DC Q3-6611；
双组分工业硅胶：DC3-3526，DC93-006；
灌封材料：
DC-160，DC-165，DC-170，DC-719，快速固化170，DC96-082，DC-182，DC-184，DC-186，DC-3110、3112、3120，DC-3120，3120+ DC1，DC3-6121，DC-275，DC3-6642，DC3-8246，DC-567，SYLGARD 577，SE1740，Silastic E RTV；
凝胶：Sylgard 527，DC3-4207，DC Q3－6635，
LED封装材料：
高折射率：OE6550，OE6650,OE6636,OE6662,OE6652,OE6630,OE6631,OE6551
低折射率：OE6336,OE6301,OE6370M,OE6370HF
固金胶：OE8001,OE8002
保护敷形涂料：
室温固化弹性敷形涂料：DC-1890，DC-3140，LDC-3140，DC3-1753，DC3-1765，DC3-1744，DC3-1953，DC3-1965，DC3-1944；
室温固化弹塑性敷形涂料：DC1-2577，环保型DC1-2577，LDC1-2577，DC1-2620，
环保型DC1-2620；
无溶剂型加热固化敷形涂料：DC Q1-4010，DC1-4105，DC93-104；
导热材料：
硅脂：DC 340,SC102,TC5121,TC5622,TC5625,CN8880
导热胶：EA9189,SE4420,SE4450,SE4485,SE4486
硅油、硅树脂及硅复合物：
清洁剂:OS-2，OS-10,OS-20,OS-30
底涂：DC-1200，DC-1201，DC-1204，DC-1205，DC-1593，P5200，P5204，S-2260,
A-4040，3-6060，92-023，Sylgard底涂；
产品特点
·预处理：封装元器件与支架表面应清净、无油脂，推荐进行等离子清洗处理。将双组份胶体均匀混合并脱泡处理。
·施胶：本品需与专用点胶设备配套使用。
·固化：对胶体进行低温短烤加高温长烤。
适用场合
·中高粘度：较宜于控制色温。
·兼容性好：提高聚光、出光效果。
·中等硬度：低透氧、透湿率。
·优良稳定性：耐老化耐黄变。
·高离子提纯：有效保护元器件。
·兼容性好：与荧光粉兼容，有效减少荧光粉分散不均和沉淀现象。
使用方法
·适用于贴片型(SMD)封装，模具(Moulding)封装等。与支架镀银层、聚邻苯二甲酰胺(PPA)等有很好的结合力。
道康宁OE6636(Dow Corning OE6636)
道康宁OE6636(Dow Corning OE6636)为道康宁公司旗下电子部门于2009年7月推出的新型硅封胶（silicone encapsulant）产品，该产品是特别为覆盖成型制程（压缩成型）和点胶制程的LED封装所研发。
道康宁OE6636(Dow Corning OE6636)的特性：
1、拥有(RI)1.54的高折射率，使其具有更高效率的光输出性能；
2、具有低吸水性，及有效改善热老化性及提升耐旋光性等优势；
3、能针对通用的LED封装基板材料提供更佳的粘合性：覆盖成型技术为LED封装的新趋势，与传统点胶制程相比，运用此技术能提高生产量，一次可完成数百个LED封装。
道康宁公司研发的新型硅封胶，将为标准LED封装基板和制作技术提供兼容的解决方案。新产品分为高光学折射率和一般光学折射率两种系列，能为所有应用波长范围内的LED提供出色的透光率。此外，该封胶能为LED芯片提供卓越的应力消除、防潮和抗紫外线等封装保护功能。
道康宁电子部全球市场推广经理丸山和则（Kazunori Maruyama）表示，道康宁公司为全球LED市场中具领导地位的先驱。凭借在硅科技领域的专业技术，道康宁非常高兴能推出道康宁OE6636(Dow Corning OE6636)，为道康宁公司的光学产品家族增添新成员，并持续为客户提供创新的LED封装技术。'
单组分脱酸型RTV：DC-730，DC-732，DC-733，DC-734，DC-736，DC-752，DC-781，DC-784，DC-786，DC Q3-1566，DC Q3-3379，DC-37132；
单组分脱醇型RTV：DC-719，DC-738，DC-739，DC-744，DC-748，DC-832，DC-838，DC-839，DC-3145，DC-3165，DC-7091，LDC-7091，DC-7096，DC-8888，DC1-2577，DC3-0100，DC3-0105，DC3-0110，DC3-0115，DC Q3-7062，SE 5400，SE 9152HT，SE 9175，SE 9176L，SE 9178，SE 9186；PV804
单组分脱肟型RTV：LDC-211，DC-236，DC-735，DC-737，LDC-73A，SILASTIC
单组分加热固化： DC-866，DC-868，DC3-6006，DC3-6265，DC Q3-6611；
双组分工业硅胶：DC3-3526，DC93-006；
灌封材料：
DC-160，DC-165，DC-170，DC-719，快速固化170，DC96-082，DC-182，DC-184，DC-186，DC-3110、3112、3120，DC-3120，3120+ DC1，DC3-6121，DC-275，DC3-6642，DC3-8246，DC-567，SYLGARD 577，SE1740，Silastic E RTV；
凝胶：Sylgard 527，DC3-4207，DC Q3－6635，
LED封装材料：
高折射率：OE6550，OE6650,OE6636,OE6662,OE6652,OE6630,OE6631,OE6551
低折射率：OE6336,OE6301,OE6370M,OE6370HF
固金胶：OE8001,OE8002
保护敷形涂料：
室温固化弹性敷形涂料：DC-1890，DC-3140，LDC-3140，DC3-1753，DC3-1765，DC3-1744，DC3-1953，DC3-1965，DC3-1944；
室温固化弹塑性敷形涂料：DC1-2577，环保型DC1-2577，LDC1-2577，DC1-2620，
环保型DC1-2620；
无溶剂型加热固化敷形涂料：DC Q1-4010，DC1-4105，DC93-104；
导热材料：
硅脂：DC 340,SC102,TC5121,TC5622,TC5625,CN8880
导热胶：EA9189,SE4420,SE4450,SE4485,SE4486
硅油、硅树脂及硅复合物：
清洁剂:OS-2，OS-10,OS-20,OS-30
底涂：DC-1200，DC-1201，DC-1204，DC-1205，DC-1593，P5200，P5204，S-2260,
A-4040，3-6060，92-023，Sylgard底涂；
产品特点
·预处理：封装元器件与支架表面应清净、无油脂，推荐进行等离子清洗处理。将双组份胶体均匀混合并脱泡处理。
·施胶：本品需与专用点胶设备配套使用。
·固化：对胶体进行低温短烤加高温长烤。
适用场合
·中高粘度：较宜于控制色温。
·兼容性好：提高聚光、出光效果。
·中等硬度：低透氧、透湿率。
·优良稳定性：耐老化耐黄变。
·高离子提纯：有效保护元器件。
·兼容性好：与荧光粉兼容，有效减少荧光粉分散不均和沉淀现象。
使用方法
·适用于贴片型(SMD)封装，模具(Moulding)封装等。与支架镀银层、聚邻苯二甲酰胺(PPA)等有很好的结合力。
道康宁OE6636(Dow Corning OE6636)
道康宁OE6636(Dow Corning OE6636)为道康宁公司旗下电子部门于2009年7月推出的新型硅封胶（silicone encapsulant）产品，该产品是特别为覆盖成型制程（压缩成型）和点胶制程的LED封装所研发。
道康宁OE6636(Dow Corning OE6636)的特性：
1、拥有(RI)1.54的高折射率，使其具有更高效率的光输出性能；
2、具有低吸水性，及有效改善热老化性及提升耐旋光性等优势；
3、能针对通用的LED封装基板材料提供更佳的粘合性：覆盖成型技术为LED封装的新趋势，与传统点胶制程相比，运用此技术能提高生产量，一次可完成数百个LED封装。
道康宁公司研发的新型硅封胶，将为标准LED封装基板和制作技术提供兼容的解决方案。新产品分为高光学折射率和一般光学折射率两种系列，能为所有应用波长范围内的LED提供出色的透光率。此外，该封胶能为LED芯片提供卓越的应力消除、防潮和抗紫外线等封装保护功能。
道康宁电子部全球市场推广经理丸山和则（Kazunori Maruyama）表示，道康宁公司为全球LED市场中具领导地位的先驱。凭借在硅科技领域的专业技术，道康宁非常高兴能推出道康宁OE6636(Dow Corning OE6636)，为道康宁公司的光学产品家族增添新成员，并持续为客户提供创新的LED封装技术。'