贝格斯材料 SP K10绝缘片 高导热矽胶布 to-3p导热矽胶片
  |
产品描述介绍 BM-K4 K6 K10矽胶布概述（佳日丰） K4、K6、K10矽胶布是一种以特殊薄膜为基材的高性能 弹性体绝缘材料，具有优良的抗切割能力和极好的导热 性能。被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发 热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁 切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用。 物理特性参数表： 测试项目 Temp Item | 测试方法 | 单位 | M-K测试值 | M-K测试值 | BM-K10测试值 | 颜色 Color | Visual | | 灰色 | 绿色 | 黄色 | 厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.15 | 0.15 | 0.15 | 比重Specific Gravity | ASTM D792 | g/cm3 | 1.7±0.1 | 1.7±0.1 | 1.7±0.1 | 硬度Hardness | ASTM D2240 | Shore A | 75±5 | 75±5 | 75±5 | 抗拉强度Tensile Strength | ASTM D412 | Mpa | 5000 | 5000 | 5000 | 耐温范围Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -50～+200 | -50～+200 | -50～+200 | 耐电压 Voltage | ASTM D149 | KV | ≥7.0 | ≥7.0 | ≥7.0 | 体积电阻Volume Resistivity | ASTMD257 | Ω-cm | 1012 | 1012 | 1012 | 阻燃性Flame Rating | UL-94 | | V-0 | V-0 | V-0 | 导热系数 Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 0.9 | 1.1 | 1.3 |
特点和好处： 热抗阻0.41℃-in2/W(@ 50psi) 抗高压达7000V /为陶瓷绝缘体设计的替代品 典型应用：发热功率器件、车用电子发热模快、电源模快、家用电器、马达控制、功率半导体、军工。 主要特性：绝缘、散热、防火、等 基本规格：片材，模切，卷材，带胶和不带胶 |
|
样品说明 公司为了广大商家能更好的使用公司产品，可以为大家免费提供样品（开模产品另算），样品大小根据实际产品来定，如有特殊需要，商家需提供相应的产品尺寸以及图纸和相应的要求说明，普通样品一般可以随时安排，如有特殊样品（如：开模打样、激光分切、切片等）需要加一到两个工作日！样品配送方法快递，邮费由商家自己承担，外省发顺丰速递、广东省内发信丰速递。 |
|
公司发展介绍 深圳市佳日丰材料有限公司(以下简称“佳日丰”)成立于2011年，是一家专业从事导热绝缘材料研发生产于一体的生产销售型公司。公司成立至今不断加大投入开发最新的电子导热材料，至今公司总投资已达到100多万，拥有自己比较完善的研发、生产、销售、售后体系，如今已相距规模。公司十分注重新型产品的开发，先后投资了大量的资金建设了自己强大的研发团队。公司不断开拓创新为了推出更多更好的新型导热产品以与多家高校研究院签订了研发合作关系。
佳日丰坐落于中国经济开放的最前沿“深圳”这里聚集了大量的电子高端产业，与国外链接也相对密切，进出口贸易便利，是国内高新电子产品的集中地。佳日丰目前在广东东莞、江苏太仓先后成立的分公司。佳日丰凭借着“科学发展、不断创新、求真务实、诚信服务”的发展理念成长至今已有一定的规模成为行业的领跑者。公司已向千万商家提供了优质的散热导热产品，目前以和百于家大型高端电子企业签订了长期合作关系！
佳日丰目前主要核心产品有：高端导热硅胶片、高导热硅胶垫、导热石墨膜、散热石墨片、石墨散热纸、导热矽胶布、导热矽胶片、导热硅胶布、导热硅脂、导热双面胶、硅胶发热膜、电热膜、进口石墨膜、人工导热石墨片、氧化铝陶瓷基片、进口高导热矽胶布、贝格斯K10 K4 K6 900S系列导热材料等！
公司秉承“以品质求生存，以质量求发展”的企业理念，继续严谨务实、开拓进取、锐意创新，以卓越的品质为新老客户提供最高效和高优质的服务。 
企业网址：www.jrfcl.cn www.jrfcl.com www.jrfcl.net www.szjrfcl.com |
