一、产品特点

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双组份低粘度透明有机硅弹性体，加温固化型

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优异的耐高低温，-50-250℃范围内可长期使用

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耐候性佳，优越的绝缘、密封、防水性能

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高透光率、高粘合力、高折射率

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高强度，优异的固化分子结构，可承受较强冲击 

二、典型应用

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LED硅胶主要应用在大功率LED的封装上，包括填充、模鼎、集成封装型等，还有贴片的封装及混荧光粉用的白光胶。 

三、使用说明

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使用前将包装瓶倒置摇匀若干次，以防分层

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称取A、B组份按1:1混合，充分搅拌2-4分钟，然后放入真空箱中脱泡，再注入需封装保护的元器件或模块中。

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注胶过程遵循“快—停—慢—停—慢”的操作方法，也即开始可以快些，当胶流到晶片/荧光粉时要稍停，待胶自然流过，然后慢注，稍停，又慢注，直至对面孔有少许胶冒出即可。

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建议在干燥无尘环境中使用，混合容器及搅拌工具保持清洁无尘。

四、包装规格： 1kg/套：A组份500ml，B组份500ml