用　途：

本产品應用于大功率LED填充/灌注等工艺，具有收缩率小，吸潮低，固化后有良好的弹性，主要用於与PC完全隔离工艺，在高温250℃与低温-50℃范围内可长期使用，并能耐大气老化等外在环境因素。

一、特点：

1、透明度佳，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接力，密封性良好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性质佳。

2、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性。

二、性能测试：

主要测试有冷热冲击测试、黄变测试、折射率测试、透光率测试、耐湿热测试、加速老化测试等

三、使用说明

1、  使用前将包装瓶倒置摇匀若干次，以防分层

2、 称取A、B组份按1:1混合，充分搅拌2-4分钟，然后放入真空箱中脱泡，再注入需封装保护的元器件或模块中。

3、  注胶过程遵循“快—停—慢—停—慢”的操作方法，也即开始可以快些，当胶流到晶片/荧光粉时要稍停，待胶自然流过，然后慢注，稍停，又慢注，直至对面孔有少许胶冒出即可。

4、 建议在干燥无尘环境中使用，混合容器及搅拌工具保持清洁无尘。

四、包装规格： 1kg/套：A组份500ml，B组份500ml