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品牌推荐
型号
cpu
品牌
MAXIM美信
封装形式
BGA
批号
2014
用途
温控
类型
数字集成电路
导电类型
单极型
功能
单片机
集成度
小规模
封装外形
金属壳圆形型
电子元器件 > 集成电路/IC >
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