供应YAMAHA雅马哈二手多功能贴片机YV88Xg ，欢迎电联15811826332，卜生！

YV88XG参数规格说明：

基板尺寸：L460×W335mm（Max）/L50×W50mm（Min）
         L460×W440mm（Max）/L50×W50mm（Min）
理论贴装精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP

理论速度：0.55秒/CHIP（最低条件）、1608CHIP：6,400CPH（0.56秒/CHIP換算）（IPC9850条件）
可贴装元件范围：CHIP、SOP/SOJ、QFP、PLCC、CSP/BGA、Flipchip、Die；0603～□31mm、（L100mm×W32mm）；□31mm  ；1005～□45mm（L100mm×W45mm）；□45mm ~□54mm：

FNCヘッド：搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ15mm
SFヘッド：搬入前基板上面許容高さ20mm以下、搭載可能部品高さ20mm（※25mm対応も打ち合わせにより可能）
外形寸法：L1,650×W1,408×H1,850mm
本体質量：約1,600kg