主要特点: ● 符合REACH法规，关于附录XVII的委员会法规（EU）No. 276/2010 ● 未使用RoHS的6种物质（镉、铅、水银、六价铬及其化合物、多溴联苯、多溴二苯醚）。 ● 未使用可能引发接点障碍的低分子环状聚硅氧烷。 ● 由于具有弹性，所以在粘合材料上造成的变形较小，能够抵抗热冲击。 ● 快速固化 适用范围： ● 锡化合物被限制的用途 ● 聚碳酸酯、ABS树脂等各种硬质塑料材料和金属材料的粘合。 ● 需要初期粘合强度的粘合。 ● 热膨胀系数不同的硬质材料之间的粘合。 ● 容易受到冲击和振动的部分的粘合。 ※不能粘合聚乙烯、聚丙烯、有机硅树脂、氟树脂。 “BOND SL220B”和“BOND SL220W”是一种以甲硅烷基末端聚合物为基础的，未使用锡化合物的一. 液常温硬化型弹性粘合剂。作为用于电气与电子零部件的粘合及充填树脂，或用于锡化合物受到限制的用 途的粘合及充填树脂，它是最合适的产品。 技术参数： 规格参数 主要成份 甲硅烷基末端聚合物 外观 B：黑色 W：白色 粘度（Pa.s/23°C） 90~160 比重（g/cm3） 1.2~1.3 结膜时间（23°C，50%RH时） 6~15分钟 最大拉伸应力（N/mm2） 5.27 体积电阻率（�1�71�1�771�1�71�1�7771�1�71�1�771�1�71�1�77771�1�71�1�771�1�71�1�7771�1�71�1�771�1�71�1�777776�1�71�1�771�1�71�1�7771�1�71�1�771�1�71�1�77771�1�71�1�771�1�71�1�7771�1�71�1�771�1�71�1�777778�1�71�1�771�1�71�1�7771�1�71�1�771�1�71�1�77771�1�71�1�771�1�71�1�7771�1�71�1�771�1�71�1�777771�1�71�1�771�1�71�1�7771�1�71�1�771�1�71�1�77771�1�71�1�771�1�71�1�7771�1�71�1�771�1�71�1�777771cm） 1.8X1012 热传导率（W/m�1�71�1�771�1�71�1�7771�1�71�1�771�1�71�1�77771�1�71�1�771�1�71�1�7771�1�71�1�771�1�71�1�777771�1�71�1�771�1�71�1�7771�1�71�1�771�1�71�1�77771�1�71�1�771�1�71�1�7771�1�71�1�771�1�71�1�777771K） 0.22 硬度计的硬度 类型A 50 容量 120ml/333ml