KE-2020M规格参数

基板尺寸：Min:50mm×30mm Max:330mm×250mm

基板厚度：Min:0.4mm Max:4mm

元件尺寸：0402～33.5mm

方形元件或50×150mm(图象识别),IC,BGA,CSP

贴装速度：11000CPH +(1800CPH)

贴装精度：0.05MM 0.03MM(图象识别时)

元件种类：80种(使用MTC最多可达100种)

元件包装：带装(8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44mm,56mm,72mm)杆装/散装/托盘

机器尺寸：1300MM×1471MM×1550MM

重 量： 1400KG

电 源： 三相220V～380V 三相220V～380V

频 率： 50/60Hz

额定电力： 3KVA

所需气压： 0.5±0.05MPa

空气消费量： 280L/分

自动手动： 自动

分辨度： +-0.1（毫米）