贴装范围：0603-20x20mm（28pin IC），高度6mm以下的零件，可贴BGA 2．
贴装速度：0.165s/chip，21800chips/h
贴装精度：±0.05mm
适用基板：80x50mm-457x356mm，厚度0.3-4mm
料架支持：前后方供料，计100个站位，台车换料方式
机器尺寸：L1500mm x W1300mm x H1408mm（排除信号塔）
机器重量：1800KG