多晶抛光液说明：

本产品适用于蓝宝石芯片的减薄和抛光，同时广泛用于光学晶体、陶瓷、超硬合金等各种硬质材料的研磨和抛光。
多晶金刚石在研磨过程采用单颗粒多点研磨，不仅保证了持续高效的研磨效果，同时，精密分级后的多晶金刚石不含异常大颗粒的金刚石原料也保障了不会对加工件表面造成损伤，避免了LED芯片减薄过程中的碎片和伤片现象；在相应的抛光工艺条件下进行抛光，可实现蓝宝石衬底材料表面的高精密加工，并能满足工业上对蓝宝石衬底片ＣＭＰ精密加工的要求。
本产品是以精密整形、分级后的多晶金刚石为原料，经特殊工艺制作的悬浮液,较一般悬浮液具有更高小的粗糙度,更高的切削速率及更长久的使用寿命.产品技术参数

COMPOL系列拋光液

主要由高純度的膠態氧化矽微粒所組成，可避免加工元件產生刮傷的現象。特別適用於鈮酸鋰、鉭酸鋰、藍寶石、石英等電子材料、光學晶體、金屬等拋光。

FUJIMI系列產品，堅持產品的品質與穩定度，廣泛地應用於半導體、激光、壓電晶學、光學晶體、光學玻璃、光學塑料以至金屬、陶瓷加工等行業的高精度表面處理。