1、上下运动采用步进马达带动滚珠螺杆,步进马达准确度为0.1mm,焊锡深度准确。 2、电路板漂于锡面进行浸锡,不受焊锡深度影响。 3、所浸产品升降速度可调,并且电路板浸锡角度可调,减小表面张力,满足工艺要求。 4、具有每个工作周期自动刮除表面氧化物到锡渣槽,提高焊接质量。 5、可以进行电路板和助焊剂的表面预热,提高活性和焊接质量。 6、焊锡时间,其范围从1秒-10秒可任意调节 7、采用陶瓷高温发热板,经过绝缘处理,寿命长,温度控制采用PID控制精准度在±2°,锡炉炉胆采用工业纯钛TA2,探温采用K型热电偶。 8、配合产品具有多种焊锡治具,可任意选购,亦接受订制 9、温度设定范围达500℃。 |