有铅锡膏 合金成份 Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2 Sn43/Pb43/Bi14 、Sn10/Pb88/Ag2

助焊剂类型： 免洗型锡膏、水溶型锡膏、松香基型锡膏
锡膏的基本概念与特性
锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；
锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；
在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。
锡膏产品的基本分类
根据焊料合金种类，可分为含铅锡膏与无铅锡膏；
根据清洗方式及有无，可分为松香基锡膏、水溶性锡膏与免清洗锡膏；
根据活性剂种类，可分为纯松香基锡膏、中等活性松香基锡膏、高活性松香基锡膏与有机物基锡膏；
根据涂敷方式，可分为范本印刷用锡膏、丝网印刷用锡膏与滴注用锡膏。

锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。使用说明：1:焊锡膏应贮存低温下，储存温度应5～10℃（冰箱、冷藏室）2”用刚从冰箱里取出的焊锡膏比环境温度低，不要马上开封，以免空气中的湿度凝结在焊锡膏中，一般应放置2～4小时，待恢复到室温后方可使3:焊锡膏使用前应该先充分搅拌，待均匀后方可使用。4:罐中剩余没有用过的焊锡膏，应盖上内、外盖，不可暴露在空气中，以免吸潮和氧化。5:工作结束时，将钢网上剩余的焊锡膏装入一空罐内留到下

专业生产：有铅锡膏，无铅锡膏，低温锡膏，环保锡膏，SMT锡膏，SMD锡膏，焊锡膏，SMT焊锡膏，焊膏，305锡膏，0307锡膏，63/37锡膏，高温锡膏，中温锡膏
1. 印刷滚动性及落锡性好，对低至 0.4mm 间距焊盘也能完成精美的印刷
2. 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过 12 小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果
3. 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移
4. 具有的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性
5. 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用