1,采用高纯度电解焊料使其有害杂质减少，同时有效避免了因有害杂质而产生的桥连、拉尖、润湿性差等焊接问题

2、流动性好，上锡均匀而且快，锡炉温度更低。减缓焊料出现浸析现象的速度，有效抑制线路板上铜的溶解速度，延长炉中焊料的使用时间。

4、焊点光亮、锡渣极少，可以降低产品成本，提高生产效益；

5、有效防止焊锡中锡的相变和晶须现象。避免焊后焊点变脆和因晶须诱发电子线路出现的跳火、短路和噪音等问题。特别在SMC/SMD微型化后，对晶须的干扰更应重视。

6、品质一流；尽管我司已采用高纯度的电解原料，但仍无法达到绝对100%的纯度，其中还有极少的杂质。不同产地的原料内杂质相对不同，它们之间可能产生质的变化而引起品质不稳定。而我司选用单一产地原料，避免了上述的问题。