拓自达CBF-300 導電性接著膜
厚度：0.04mm 0.06mm
CBF-300是FPC專用的導電接著膜，在FPC上安裝零部件時需要金屬補強板(SUS) ，CBF-300可以用物理方式把金屬補強板接著上去。同時，它也可以作為銅箔的接地連接。用於FPC的接地線路和金屬補強板的電氣連接。在安裝元件動作穩定的同時，既可穩定接地電位，又可以抑制來自線路所發生的電磁波干擾。最適合相機模組、液晶模組等零件安裝於FPC之防電磁波干擾。
特 點
● 安定的電氣特性
與SUS、銅箔、鍍金等各種金屬連接，有電阻值低電氣性能穩定之特性。
● 與各種基材間有優異的接著性能
對於各種金屬(Cu、Au、SUS等）、各種塑料(PI、FR4、PET等）有很好的接著性。
● 適用於無鉛迴焊
耐熱性良好的熱固化型的接著劑，也完全適用於無鉛迴焊。
● 符合各種環保要求
既符合無鹵規定也符合RoHS規定。
構 造
離型膜
PET #38 (不含矽之離型處理)
導電性接著劑層(40μm 60μm)
