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UN628透明硅凝胶

一、产品特点

      UN-628系列是液体双组份加成型灌封胶，硫化时不会放出有害电性能的低分子副产物，收缩率小，可快速浓度固化。工作温度在-50℃-250℃下可长期使用，其性能不受影响，同时胶的软硬度可在较大范围内调节，具有高强度和高抗撕裂性能及优异的电气性能。

UN628-3硅凝胶技术数据：

二、典型用途：

1、模块式固态继电器 、电力半导体模块、洗衣机电脑控制板及洗碗机线路板等的防潮、抗震、绝缘

2、电子配件及PCB基板的防潮、防水

3、LED显示器的灌封

三、应用方法

1、将A、B组分按1：1的比例称量，并混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件或模块中。注意，最好顺着器壁的一边慢慢注入，以减少气泡的产生。

2、将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温固化（110℃条件下，约需20分钟），亦可直接在室温条件下固化，大约需要8～10小时。

3、操作时小心不要包裹住空气，对复杂外形物体最好采用真空灌封。

四、注意事项:

 UN628-3透明硅凝胶接触以下化学物质时不固化：

1、有机锡化合物、含有机锡催化剂硅酮橡胶

2、硫，多硫化物、聚矾及其它含硫物

3、胺基，聚胺酯、酰胺及叠氮化物

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

五、包装规格

  1kg/瓶， 2kg/组, 5组/箱

六、储存及运输

1、本产品的贮存期为：自生产之日起保质期为12个月。