供应美国贝格斯Poly-Pad K-4导热硅胶片 正品原装

聚酯类导热绝缘垫片

特点：

导热系数：0.9（W/m-k）

聚酯PET基材

适合需要”无硅”均一涂层的场合

专为对“硅”敏感而且性能要求高的场合而设计

优越的绝缘和物理强度

说明：

Poly-Pad K-4是一款玻璃纤维基材涂覆聚酯树脂的导热绝缘材料，该材料经济实用，适合大多数标准应用,薄膜基材提供了优越的绝缘和物理强度。

以聚酯PET为主材的这款导热绝缘材料完善了导热系列的产品线，增加了对硅敏感场合的应用，并且非常适合需要均一涂层或者硅污染严重的场合（比如通讯设备和某些航空设备）。

Poly-Pad K-4由聚酯薄膜双面涂覆含有高传导性陶瓷粒子的聚酯树脂构成。

典型应用：电源、汽车电子、马达控制、功率半导体

规格：

1款厚度：（0.15 mm）

片材：（304.8 mm *304.8 mm）

卷材：（304.8 mm *76.2 m）

定制模切，单面带压敏胶

不带胶

黄褐色

东莞市贝戈斯电子材料有限公司() 0769-83819248