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高服贴性玻璃纤维基材的间隙填充导热材料

特点：

导热系数：1.5W/m-K

高服贴性，低硬度

给予易碎元器件缓冲保护

采用玻璃纤维基材，增强了材料的抗剌穿，剪切和撕裂能力

快速回复原形

说明：

这是一款高服贴性的间隙填充材料，特别适合易碎的元器件，由于采用了玻璃纤维作为基材，显著提升了材料的抗剌穿性，更易于施工操作，此材料服贴而且具有弹性，即使是在非常粗糙不平的表面，也能提供优良的湿润的导热界面。具有双面天然粘性，这样可以避免另外贴胶产生的不必要的热阻。

典型应用：

任何发热元器件和散热器

计算机和外设

通讯设备

发热半导体和散热器之间的间隙填充

屏蔽防护装置

规格：

8款厚度（0.51 mm，1.02 mm，1.52mm，2.03mm，2.54 mm，3.18mm）

片材：（203 mm *406 mm）

浅粉色

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