销售贝格斯Gap Pad 2000S40导热绝缘片

高服贴有基材间隙填充导热材料

特点：

导热系数：2.0W/m-K

很低的压力下能体现较低的热阻

高服贴性，低硬度

专为低压力应用设计

玻璃纤维基材，抗剌、抗剪切和抗撕裂

说明：

Gap Pad 2000S40\推荐用于需要中高导热性能的低压力应用场合，该材料的高服贴性使得这种垫片能够填充PC主板和散热器/金属机箱之间的空气间隙，往往这些表面都是不平整、粗糙的或者累积公差很大。

此材料具有天然双面粘性，在装配应用时可以就地粘贴，供货时，该材料双面附带保护离型膜，而材料正面的粘性稍弱，以便加工。

典型应用：

功率电子

大容量存储设备

显卡/图形处理器/图形专用集成电路

有线/无线通讯硬件

汽车引擎/传动控制

规格：

6款厚度（0.51mm，1.02mm,1.52mm，2.03mm，2.54mm，3.18mm，）

片材：（203 mm *406 mm）

提供经过模切的卷材制品

灰色

东莞市贝戈斯电子材料有限公司() 0769-83819248