一. FW-SG8800系列无铅锡膏简介

FW-SG8800系列无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊容剂组成,此锡膏成分含量

符合ROHS指令要求,能有效地保护地球环境,具有优越的环保性。体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和印刷持续性，适用于细间距器件[QFP]的贴装，并有绝佳的焊接可靠性，且不需要清洗，为一款免洗型之无铅焊膏。

二. FW-SG8800系列无铅锡膏特性

1. 使用无铅(锡.银.铜.系列)锡粉混合物
2. 芯片侧积少发生锡球
3. 在连续印刷时可获得稳定的印刷性,影响粘度甚小
4. 在各类型之组件上均有良好的可焊性,适当的润湿性
5. 可获得如同锡铅合金同样的回流剖面
6. 焊后残留物极少,免清洗,必要清洗时也易溶于有机溶剂除去使用