激光打标机
激光打标机
半导体激光打标机原理
用波长808nm半导体发光二极管侧面泵浦Nd:YAG介质，形成波长为1064nm的激光输出。
半导体激光打标机产品特点
输出激光光斑较小,打标线条较细,适合较精细图文的标记。
半导体激光打标机行业应用
可标记各种金属及多种非金属材料,广泛应用于电子元器件、手机通讯、钟表眼镜、汽车摩托车配件、塑胶按键、五金、餐具、五金工具、仪器仪表、卫浴洁具、医疗器械、工艺品、PVC管材、家用电器、 标牌和包装等行业。
激光打标机系统性能指标
设备型号 | HC-DP50 | HC-DPM50 | HC-DPM75 |
最大激光功率 | 50W | 50W | 75W |
激光波长 | 1064nm |
光束质量M2 | <6 |
激光重复频率 | ≤50KHz |
标配范围 | 100×100mm（其它范围可选） |
标记线速度 | ≤5000mm/s | ≤7000mm/s | ≤7000mm/s |
最小线宽 | 0.015mm |
最小字符 | 0.3mm |
重复精度 | ±0.01mm | ±0.003mm |
整机耗电功率 | 2.5KW | 3KW |
电力需求 | 220V/50Hz/15A | 220V/50Hz/20A |
主机系统 | 1320×490×1200mm |
冷却系统 | 680×420×740mm |
