1. 产品特点：

    石墨导热膜是全新的导热散热材料，散热效率高、占空间小、重量轻。可沿两个方向均匀的导热，K=1000-1550W/mk，超高导热性，易施工，柔韧，可压缩，可提供包覆（如有绝缘要求）和非包覆，亦可以修边，压制成型或涂覆胶水和塑胶，温度适用范围从-40~3000℃（惰性环境下）。无气体和液体渗透性，石墨层不老化和脆化，适用于大多数化学介质，石墨材料是导热硅脂及相变化材料一个很好的替代方案，可按客户特殊要求定制，应用广阔，如积体电路，搞功率密度电子器件，覅按钮，尖端电子仪器等的导热，散热元件，在航太，航空，电脑和电子工业领域有良好的应用前景。

2.特性规格表：

石墨介绍

一、石墨导热片的理化特性

      人工合成石墨聚合物，具有超薄，高导热，柔软，耐高温等特点，是提供散热解决方案的理想材料，应用于高精集成电子产品。可以模切定制形状大小，可以背胶背膜满足不同需要。

 导热石墨片的层状结构

二、人工合成石墨片的导热机理

上图为常用材料的导热系数比较图，人工合成石墨为较常规的材料，有着比较高的导热系数，这是石墨作为新型导热材料的基础。

人工合成石墨的两个应用（两个机能）

三、人工合成石墨片的加工及成型

     为更好地适应电子器件及电路模块起伏的表面，需要对人工合成石墨片进行一定的加工处理，主要的加工方法为：背胶和背膜；根据产品的实际需求，选取合适的加工方法。

1).  背胶加工：以更好地粘附IC及电路板为目的，在人工合成石墨片的表面进行背胶加工。

2). 背膜加工：在某些需要绝缘或隔热的电路设计中，为了更好地实现功能最优化，在人工合成石墨片的表面进行背膜处理。

以更快地传导热量和更好地适应狭小的设计空间为目的，可以将背胶和背膜进行减薄，实现产品的最优化设计。

四、人工合成石墨片的广泛应用

在消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下的今天，功率的日益增加和产品的越做越薄日益显现出热量散发的问题，因其在导热方面的突出特性，人工合成石墨片受到越来越多的关注，在智能手机超薄的PC和LED电视等方面有着广泛的应用。