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不限
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产品属性
图文详情
品牌推荐
型号
不限
品牌
Hynix海力士-现代厂家
封装形式
BGA
用途
手机
类型
数字集成电路
封装外形
扁平型
导电类型
双极型
集成度
中规模50~100
电子元器件 > 集成电路/IC >
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