DP3000自动化烧录系统搭载岱镨科技ProgMaster高速万用烧录器，提供全方位自动化烧录解决方案。无论是托盘、卷带或是管装包装的NOR/NAND FLASH、EEPROM、MCU…等不同族系的IC皆可在系统上进行自动化烧录。系统最多可搭载6台ProgMaster-S8烧录器扩充至48个烧录座，在面对大容量IC如NAND FLASH时，不会因为烧录时间过久而导致系统闲置，降低产能。
产品特色
◆广泛支持各种IC类型与进/出料方式
1．进/出料方式：管装、卷带与托盘
2．烧录IC类型：EEPROM、NOR/NAND FLASH、MCU…等
3．支持IC封装：DIP、SOP、SSOP、TSOP、PLCC、QFN、LQFP、BGA…等多种封装
◆高扩展性
最多可搭配6台ProgMaster-S8烧录器扩充至48个烧录座；
烧录大容量IC，如NAND FLASH时不会因为烧录烧录时间较长而让系统闲置、降低系统产能
◆可调式烧录座压制模组
无需额外购买烧录座压制模组；
当更换不同封装烧录座时，根据烧录座大小可快速且简易调整烧录座压制模组，节省组装时间及材料成本
◆高产能
烧录时间在50秒内的IC，产能可达到 1,400~1,450 UPH
◆快速精确定位
系统配备两部CCD影像镜头分别装置在机器手臂与烧录系统来完成快速定位
◆卷带出料时，可选购搭配油墨打印机
提供不同颜色选择；可打点、印字母或数字
◆软件支援工作专案
依照烧录需求透过DediWare软件产生烧录专案，载入专案档后可直接按Star键开始进行烧录、避免误载入档案及误选IC型号的人为疏忽
◆软件支持NAND FLASH Bad Block Skip与档案分区烧录功能
各烧录座独立工作，不影响烧录速度与品质
1GB NANDFLASH（P+V）烧录只需要30秒
产品规格
|
取放系统 |
取放精准度
取放装置
系统产能 |
±0.03mm
真空吸嘴*4
2,000UPH |
|
控制系统 |
X-Y-Z轴驱动
传动架构
解析度
最大行程
θ轴解析度 |
高效能伺服驱动系统
滚珠螺杆和线性滑轨
X axis：±0.02mm，Y axis：±0.02mm，Z axis：±0.02mm
X axis：1155mm，Y axis：480mm，Z axis：30mm
0.15° |
|
进/出料系统 |
管装进料
管装出料
卷带进料
卷带出料
托盘进料
|
1.手动4管装进料机
2.自动SOP IC管装进料机；可放35~40管
手动4管装出料机
1.气动式卷带进料枪；支持8~46mm卷带宽度
2.电动式卷带进料枪；支持8~46mm卷带宽度
自动卷料出料机；自粘与热封两种包装方式；
支持8~46mm卷带宽度
1.手动进料托盘 2.手动出料托盘
3.自动托盘进料机；约可放25盘
4.自动托盘进料机；约可放25盘 5. 不良&NG IC托盘 |
|
视觉系统 |
取像装置
取像口径
影像校准
影像精准度
影像处理速度 |
1.机台 CCD:659×494 pixels
2.机器手臂 CCD:659×494 pixels
25mm×25mm
IC corner leads
±0.01mm
~0.1 sec/unit |
|
烧录器系统 |
烧录器
烧录座
支持元件种类
支持元件封装 |
ProgMaster*6
6*4 或 6*8
EEPROM,NAND/NOR FLASH, MCU…etc
DIP、SOP、SSOP、TSOP、PLCC、QFN、LQFP、BGA…等 |
|
打印机 |
卷带上油墨打印
|
提供不同颜色选择：可打点（1.5mm~2.0mm）
打印字母或数字（2mm×3mm） |
|
操作环境 |
输入电压
电流消耗
气压流量
空压需求
温湿度环境要求
|
200~245V / 50-60Hz
1.3KVA
45 liter/min
0. 6MPa ( ~6.0 kg/cm²)
温度：22℃±2
湿度：55~65% |
|
外观尺寸 |
主机尺寸
主机+管装进料机
主机+卷带进料枪
主机+托盘进/出料机
机台重量 |
W×D×H：1610mm×1030mm×1540mm
W×D×H：1610mm×1750mm×1540mm
W×D×H：1610mm×2150mm×1540mm
W×D×H：1610mm×1450mm×1540mm
400KG |
|
操作系统 |
作业系统
显示器
输入装置 |
Windows XP
19” LCD
键盘与滑动鼠标 |
